直击两倍铜 三倍金性能品质更胜一筹

作者:华体会怎么样    

  两倍铜是技嘉自主研发并采用的新PCB板材技术,两盎司纯铜电路板设计。待技嘉将两倍铜技术进行推广之后,主板显卡乃至内存品牌都开始有效学习技嘉的两倍铜技术。此后,昂达也加入了两倍铜主板的阵营。在板卡行业高呼两倍铜声音之时,精英推出了全球最先进的主板技术三倍金,并在Intel和AMD两个平台共推出了四款金板产品,而且都卖得十分好,甚至一度断货。作为板卡行业的两种前端技术,两倍铜,三倍金,究竟哪个更胜一筹呢?

  简单来讲,精英三倍金技术是在CPU插槽和内存插槽的金手指上,从基本的5in提升三倍至15in,厚度是其他主板的三倍,而且采用更为先进的镀金工艺。增加这个镀金厚度有很多好处,首先可以抗腐蚀,特别是在我国幅员辽阔,南方地区比较潮湿、多雨,金属的腐蚀和氧化非常严重,普通主板较容易受到这类环境影响而很快氧化,而达到三倍金的厚度能轻松实现完全防腐蚀;第二,避免虚接问题,主板接口和插槽使用久了之后都会产生一些松脱现象,由此可能会产生虚接的问题,而通过厚度的增加可以使得CPU的正角和内存的接触非常紧密,就能够尽可能的防止虚接问题产生,DIYer常常感到电脑用段时间突然黑屏或死机的问题也会减少。

  因此,精英三倍金主板技术无论从性能、品质,以及抗不良环境方面都是非常有帮助的,从根本上解决了由接触不良而引发的系统不稳定的问题,对于降低电脑的故障率、增强使用稳定性起到了重要作用。

  由于三倍金主板技术增加了金含量,有些用户会担心其维修费用是否会增加。试想,如果产品维修便宜,但是常常坏,其实就是得不偿失的。而三倍金主板技术能够预防不良故障的发生,能够最大限度地降低主板损坏概率,这对消费的人来说是成本上的节省。而且我国建国60周年大庆巡展的电脑采用的就是精英三倍金的主板。就凭这一点,也足够说明精英三倍金技术对电脑品质的提升并非一般,当然质量也是十分过硬的。

  从硬件系统的常见故障分析,两倍铜技术对于目前市场而言,电源层的铜层加倍并不是处理问题的主要矛盾,而精英三倍金主板技术正是用户方面出发,看到了问题的本质,从根本上解决了电脑稳定的主要矛盾,大幅度的降低电脑故障率。如此的稳定,对于任何一个消费者来说,都是极具诱惑力的。

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